据消息人士透露，高通骁龙8 Gen3采用的是1+5+2架构设计。相较于骁龙8 Gen2，前者多了一颗大核，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4效能峰值提升了15%，功耗比X3低40%。X4支持最大2M的L2快取内存，仅比X3大了约10%。

此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz。GPU升级至Adreno 750。高的主频表明骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工，工艺制程升级至N4P，尽管没有采用更先进的N3工艺，但N4P在性能上较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。

终端搭载高通骁龙8 Gen3的设备将会在今年年底陆续推出，小米14是首批骁龙8 Gen3机型之一。这次的更新表明高通继续致力于提升芯片性能及功耗比，并保持对制程升级的追求。但同时我们也应该看到，市场上芯片竞争愈加激烈，厂商需要持续不断地升级技术，才能在市场竞争中占据更大的优势。

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