据最新消息，高通即将推出全新的旗舰处理器骁龙8 Gen 3。这款处理器将采用“1+5+2”的三丛集架构，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频最高可达3.72GHz，相比于8 Gen 2的Cortex-X3，性能提升了15%-20%。
此外，骁龙8 Gen 3还削减了一颗小核，增加了一颗大核，5颗大核基于Cortex-A715，2颗小核基于Cortex-A515，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno 750。据流出的性能数据显示，骁龙8 Gen 3的单核跑分为1930，多核跑分为6236，相较于骁龙8 Gen 2的单核1524，多核4597，均有非常大的提升。
值得注意的是，骁龙8 Gen 3采用的是台积电4nm工艺，相对于三星的5nm工艺，性能与能耗表现更为出色。而且，据称苹果下一代处理器A17也将独占台积电3nm工艺，这意味着高通和苹果将更有可能成为目前唯二采用台积电最先进工艺的厂商。这对于高通在未来的竞争中具有极大优势。
总的来说，高通骁龙8 Gen 3的发布将给手机市场带来更多惊喜，也将加剧手机芯片市场的竞争。
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