据最新消息透露，高通旗下的骁龙处理器将推出全新的骁龙8Gen3芯片，预计将于今年10月份发布。

据悉，骁龙8Gen3将采用全新的”1+2+3+2″架构设计，主核心是全新的X4超大核心，搭配5个A720大核心和2个A520小核心，同时采用新一代 Adreno 750 GPU，集成X75基带，结合LPDDR5x+UFS4.1，将带来综合性能指数的显著提升。从曝光的性能跑分来看，骁龙8Gen3的单核和多核跑分都大幅超过了现在的骁龙8Gen2，提升力度不小。据预计，骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别，综合性能得到大幅提升，对于注重性能体验的的用户来说显然是个好消息。

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