据外媒报道，台积电近日宣布已开始量产其3 nm工艺节点的产品，这一节点芯片将于明年下半年投入量产，采用5 nm工艺制造。据悉，台积电在今年4月份就宣布了3 nm工艺节点的产品的量产计划，而这一节点一直被认为是目前台积电所有成熟工艺中最先进的。根据该公司提供的数据显示，今年上半年仅有苹果获得了台积电5 nm工艺节点订单，而台积电也宣布3 nm产品将于明年上半年量产。目前高通、三星、苹果、华为等厂商都已获得了5 nm技术节点芯片产品的订单，但是三星目前仅有3颗5 nm芯片产品（不包括5 nf技术）可以被称为5 nm技术节点，另外高通和英特尔等厂商还没有发布最新版本的制程工艺。
芯片,chip
因此，如果说明年上半年5 nm技术节点产品还没有正式开始量产，那么这意味着5纳米技术节点产品将推迟到明年下半年。据了解，目前台积电最先进的工艺为5 nm，也就是2019年第二季度量产的工艺。而在之前台积电已经宣布将会在2019年下半年开始大规模量产5 nm技术节点，并预计会在2020年第二季度开始正式进行生产。对于台积电高调宣布3 nm工艺投产时间的行为，很多人表示了不理解。实际上，如果按照英特尔之前的公布时间来看，英特尔此前所发布的 EUV光刻机也是7 nm技术。
计算机CPU芯片电路板蓝芯技术背景或纹理处理器与微电子硬件概念电子设备主板半导体,Computer
那么为何台积电要选择在今年进行3 nm工艺的量产呢？台积电此前一直被外界认为是一家“慢公司”，之所以这样说是因为该公司采用了 EUV光刻机技术，而这也使得其他芯片制造厂商只能依靠 EUV光刻机进行生产。但是，根据之前的数据显示，该技术是一项比较成熟的工艺，并且已经获得了多家客户的认可。这与台积电目前还不能满足其7/5 nm工艺产能有着一定的关系，因为台积电5 nm产能目前已经达到了90%以上。
计算机芯片,Computer chip
而如果说台积电想要在2020年开始大规模生产7 nm工艺，那么台积电就必须等到明年上半年才能正式开始生产5 nm工艺。因此，如果说今年的3 nm工艺产能还不能满足客户的需求，那么明年的3制程技术节点产品也就无法被大规模批量生产了。另外，今年台积电宣布将会在第二季度开始量产5 nm技术节点产品线，这与此前台积电宣布3 nm工艺将会明年上半年全面量产相比，有一定出入。从时间上来看，5 nm工艺预计要到2020年才能真正成熟并且投入大规模生产。不过可以确定的是5 nm工艺将会在今年就开始量产并投入量产。
与机器人一起工作的自动化芯片贴片机,automation chip mounter working
因此，对于台积电来说，在2020年实现大规模生产5 nm技术节点工艺确实是比较困难的。当然，从目前台积电已经发布4/5 nm技术节点的工艺来看，未来三年内5 nm技术节点工艺有望实现批量生产，并且在2020年底就能上市。不过目前5纳米技术节点和3 nm技术节点的产品都尚未量产并投放市场，这意味着它们的产能都是很小。而对于台积电来说，要想大规模生产7/5纳米技术节点工艺产品还需要一些时间。而对于其他芯片厂商来说，他们可能需要更长时间才能真正量产并大规模商业化的工艺产品。
电路板上的6G科技芯片，三维渲染
不过，在5 nm工艺的量产上，台积电已经走在了世界半导体行业的最前端。要知道，5 nm技术节点是一项非常先进、成熟的技术，而3 nm和4 nm节点工艺虽然仍处于研发阶段，但是也有不少厂商开始与台积电进行合作。从这方面来看，台积电宣布3 nm工艺投产时间也确实非常突然。虽然今年仅有苹果和三星获得了台积电3 nm技术节点的订单，但是目前其他芯片厂商并没有拿到3 nm技术节点的批量订单。
带有CPU和微芯片3d渲染的抽象主板电路,Abstract Motherboard circuit
所以，这也让很多人产生了一个疑问：台积电高调宣布3 nm技术节点投产时间，其他芯片厂商是否会跟进的问题。从台积电在2 nm、3 nm等制程工艺上的表现来看，其工艺技术也是相当成熟。因此，其他厂商在拿到台积电的订单后可能会选择跟台积电进行合作研发。当然，目前高通、三星等厂商还没有获得5 nm技术节点产品的批量订单。而在未来几年内，高通、三星等市场需求将会不断增加。
电路板背景的科技感CPU芯片
在这样的情况下，5 nm工艺可能会成为未来芯片行业产品竞争最激烈的工艺。对于台积电来说，要想在5 nm技术节点工艺上获得更多客户的订单，就需要把现有产品推向5 nm和3 nm技术节点。而对于台积电和其他芯片厂商来说，他们要想获得更多5纳米、3纳米技术节点产品订单就要把现有的工艺往4纳米或3纳米技术节点发展。从目前的情况来看，这两种芯片工艺都已经在市场上得到了客户的认可。当然，这也与台积电在5 nm、3nm2 nm、3 nm和4 nm等技术节点中采用了先进且成熟的制程工艺有关。
