IT之家 7 月 25 日消息，芯片制造商台积电宣布，其在美国亚利桑那州的首座工厂将推迟一年投产，至 2025 年。该公司表示，由于当地缺乏足够的技术人才，导致工厂建设进度受阻。

台积电董事长刘德音表示：“虽然我们正在努力改善情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术人员，但我们预计 N4 工艺技术的投产时间表将推迟到 2025 年。”

台积电是全球最大的代工半导体制造商，2020 年首次公布了在美国建厂的计划。2022 年，该公司又宣布将在亚利桑那州投资 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2876 亿元人民币）建造两座工厂。当时，第一座工厂预计在 2024 年投产，第二座工厂预计在 2026 年投产。未来，该地点可能还会建造多达六座工厂。2022 年，由于受到苹果的压力，台积电还将其第一座晶圆厂从 5nm 转移到更先进的 4nm 工艺，第二个晶圆厂将支持 3nm 工艺。

两座新工厂全面投产后，预计每年能生产约 60 万片晶圆。不过，台积电仍然会在台湾地区生产大部分最先进的处理器，并且即使在美国工厂完全建成后也会继续这样做。

本月，台积电公布了第二季度的财报，净利润同比下降了 23%，这是自 2019 年以来该公司首次出现季度利润下滑。高盛在一份研究报告中表示：“我们认为台积电在 2024 年有很强的增长前景。我们相信美国扩张的推迟也是投资者所预料的。”

至于另一家位于日本的工厂，刘德音表示其进度不变，仍将依既定计划于 2024 年底量产。该工厂将用于生产 16nm、22nm、28nm 制程半导体。