来源：猎云网

今日消息，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

据了解，芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件。

芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1100，该产品是全球首颗片内集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球 NB-IoT 芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100 已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗。

2022年，芯翼信息发布第二代 NB-IoT 芯片 XY1200，在 XY1100 极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免 32K 校准，超宽压范围（2v-5v），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。

此外，芯翼信息也加大了对中低速场景下 Cat.1 产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的 Cat. 1 bis SoC 芯片 XY4100 和 4100L 两款，分别主打 open 以及数传市场。该产品采用 RISC-V 架构、国产供应链以及自主研发的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less 及 32k less，兼顾 Modem 和 OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入 5G RedCap 的研发。

谈及此次投资逻辑，中国互联网投资基金表示：“物联网是数字经济的重要组成部分，通过推进全面感知、泛在链接、安全可信的物联网新型基础设施建设，可有力支撑制造强国和网络强国建设，加速传统产业数字化转型。当前，以 NB-IoT、Cat.1 为代表的蜂窝物联网发展处于连接数快速增长的阶段，在公共事业、消防烟感、能源、金融、共享经济、车联网等领域有着广泛应用前景。通信和感知能力是物联网应用和发展的基础，芯翼信息深耕蜂窝物联网通信及 SoC 芯片领域，不断迭代推出多款创新力和竞争力兼备产品，获得行业头部客户广泛认可。”

上海浦东智能制造基金管理方盛盎投资表示：“正值中国物联网市场高速增长之际，芯翼信息作为行业优势企业，深耕物联网领域，预研、在研项目和产品十余款，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，突破核心技术壁垒，全力打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。公司团队完整经验丰富，整体优势业内突出，未来将充分受益于长周期高景气的物联网赛道。作为上海浦东智能制造基金的重要布局，非常看好芯翼信息未来的发展。”