苹果芯片制造主要由台积电代工，以前是在中国台湾省生产。最近台积电搬迁到美国，并且有意愿把最先进的3nm制程搬迁到美国。明年苹果新的手机的芯片制造很大程度上在美国自己国家内完成。

苹果手机的组装厂以前主要在中国大陆。在印度只是组装一些老旧型号。如今苹果手机的代工厂富士康表示准备在印度扩大产量，从现在的1.7万员工，2023年扩大到7万员工。

美国财长戴伦近期也访问了印度，表示要扩大和印度的合作，合作大于分歧。

苹果也是顺应形势，配合美国的印太战略所做的调整。

美国加大对越南，印度和菲律宾的投资，就是想和中国脱钩做准备。

就连股神巴菲特也加大了对台积电的投资。

该来的终归要来，随着中国劳动力红利的消失，随着中国国力的提升。美国以及西方资本对中国的防备有增无减。

加快中国产业的升级，增强国内企业的科技竞争能力。也不得不加快步伐。